高强度研发构筑产品竞争力，23Q4营收同比接近翻番

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2024 年 03 月 28 日 恒玄科技(688608.SH) 公司快报 **度研发构筑产品竞争力，23Q4 营 收同比接近翻番 证券研究报告 集成电路 投资评级 买入-A 维持评级 6 个月目标价 156 元 股价 (2024-03-27) 101.01 元 交易数据 总市值(百万元) 12,124.71 流通市值(百万元) 12,124.71 总股本(百万股) 120.03 流通股本(百万股) 120.03 12 个月价格区间 101.01/185.1 元 股价表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -15.5 -34.4 -22.6 绝对收益 -14.7 -28.9 -34.8 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 ** 相关报告 受益需求回暖、高端产品上 量，一季度营收同比实现较 快增长 2023-05-07 产品能级不断提升， 音 频 SoC 龙头持续构筑护城河 2022-04-16 事件： 3 月 28 日公司发布 2023 年报，2023 年实现营业收入 21.76 亿，同比 增长 46.57%，归母净利润 1.24 亿，同比增长 0.99%；2023 年四季度 实现营业收入 6.12 亿，同比增长 94.13%。2023 年累计研发投入 5.5 亿元；23Q4 研发费创新高，单季度投入 1.83 亿元。 高强度研发构筑产品竞争力，23Q4营收同比接近翻番 消费市场回暖，新一代 BES2700 系列芯片快速上量： 2021 年，全球半导体进入长达 2 年的下行周期。2023 年，受益全球 经济复苏，消费市场逐步回暖，公司在深耕的智能可穿戴和智能家居 市场迎来新成长，产品渗透率进一步提升，营收达到历史新高。其中 蓝牙音频类产品、智能手表及手环类产品分别实现营收 15.29 亿、 4.84 亿元，分别占比 71%、22%，营收结构进一步多元化。新一代 BES2700 系列智能可穿戴芯片广泛应用于 TWS 耳机、智能手表、智能 眼镜、智能助听器等终端产品，报告期内快速上量，除 TWS 耳机和运 动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。客户包 括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机 品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，3）阿里、 百度、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。 **度研发助力新技术、新产品持续迭代，新品看点颇多： 年报披露，核心技术层面，推出或升级包括多核异构 SoC 技术、双频 低功耗 Wi-Fi 技术、支持 BT5.4 的蓝牙技术、智能手表平台解决方案 技术、先进声学和音频系统、先进工艺下全集成射频技术公司全新一 代的 BES2700 主控芯片采用 12nm FinFET 工艺等。新产品层面，新一 代 6nm 智能可穿戴芯片 BES2800 流片成功，采用先进的 6nmFinFET 工 艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和 双模蓝牙，可应用于 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等 产品，BES2800 已进入市场推广阶段，预计 2024 年实现量产；同时， 可穿戴芯片 BES2700iBP 量产上市，智能音频与**技 以上就是“高强度研发构筑产品竞争力，23Q4营收同比接近翻番”的简介了，如果您需要下载此文档请直接点击下载PDF或WORD即可!(文本描述是解析文档内容，出现偏差属于正常情况请以文档预览为主)