![分享](data:image/png;base64,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)
分享
本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明
证券研究报告
1
中科创达(300496.SZ)事件点评
高通加速布局 AI PC,中科创达终端侧掘金铲
2024 年 05 月 22 日
➢
事件:当地时间 5 月 21 日,美国科技公司微软召开年度 Build 开发者大会。
在会上微软联合高通共同推出面向 Windows 的骁龙开发套件(Snapdragon
Dev Kit for Windows)。该开发套件旨在为 Windows 开发人员提供硬件支
持,加速适用于 Copilot+ PC 的应用程序构建。
➢
微软大会上 AI 端侧应用画龙点睛,成为主角。本次微软年度 Build 开发者
大会堪称 2024 目前最大的 AI 盛会之一,不仅有微软、高通高层的出席,最后有
OpenAI CEO Sam Altman 的亲自到来。在会上,微软向全世界展示了超过 50
项创新更新,其中 AI 的端侧应用占展示环节里的大部分。微软详细展示了 AI 辅
助编程、AI 翻译和 AI 员工协作(Team Copilot)等 AI 应用产品。微软公司 CEO
萨蒂亚·纳德拉(Sa事件点评:高通加速布局AIPC,中科创达终端侧掘金铲tya Nadella)在会上表明计算机技术的两大愿景:一是实现
人机自然交互,让计算机更好地理解人类;二是利用 AI 技术助力人类在信息爆
炸的时代更有效地进行推理、计划和行动。这说明,在未来 AI 的发展中, AI 技
术的应用落地及推广或将在未来成为 AI 发展的主要方向。
➢
中科创达与高通保持长期紧密合作,具有更好的落地优势。中科创达和高通
紧密合作多年,高通为中科创达提供在智能手机、汽车等 AI 终端应用上的广泛
芯片支持。中科创达联合高通成立联合实验室、联合开发 QRD 参考设计,共同
开发研究新技术,在此之上展开深度合作,共同成立合资公司 Thundercomm,
致力研发 AI 终端应用相关。具体而言,公司目前在智能手机、汽车和物联网相
关业务上不断构建针对不同场景、不同客户需求的多样化、差异化解决方案,不
断推动各种 AI 相关应用的精准落地。
➢
AI 端侧落地加速,中科创达具备丰富的经验和卡位优势。随着 AI 技术的不
断进步和应用领域的不断拓展,AI 端侧应用市场将迎来更加激烈的竞争。中科创
达在端侧 AI 落地的战略目标下聚焦“AI+”的应用产品研发开发,拥有覆盖软件开
发到硬件 AI 芯片的全栈式产品线。公司
以上就是“事件点评:高通加速布局AIPC,中科创达终端侧掘金铲”的简介了,如果您需要下载此文档请直接点击下载PDF或WORD即可!(文本描述是解析文档内容,出现偏差属于正常情况请以文档预览为主)